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| microDICE™ (TLS-Dicing) - 快速、乾淨且具備成本效益的晶粒切割 |
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microDICE™ 雷射微加工系統使用TLS-Dicing™ (熱雷射分離)–這種獨特的技術，利用熱誘導機械力分離脆性半導體材料如矽（Si）、碳化矽（SiC）、鍺（Ge）和砷化鎵（GaAs）成為晶粒，保證優良切割邊緣品質的同時更提高製造良率和產量。相較於傳統的切割技術如鋸切和雷射燒蝕，TLS-Dicing™技術可實現清潔加工、切割邊緣無微裂紋且彎曲強度更高。
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特色 :
- 切割速度高達300 mm/s產量顯著提高
- 最低的購置成本
- 通過減少切割道寬度，每片晶圓便可布置更多晶粒
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特點 :
| 切割後的晶粒擁有完美的邊緣品質 |
- 幾乎沒有破裂現象與微裂紋
- 最高的彎曲強度
- 最佳的電性
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| 成本優勢與效益 |
- 切割速度較快產量更高
- 由於無損耗與幾乎沒有消耗品所以擁有成本低
- 零切口切割且幾乎不產生微粒
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適用於 :
- 半導體晶圓之晶粒切割：Si, SiC, Ge, GaAs
- 薄化晶圓外緣切割：“TAIKO Cut”
- 晶圓尺寸調整
- 晶片分離：對半太陽能電池晶片切割
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