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| microMIRA™ – 高通量雷射離型 (LLO) 系統 |
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3D-Micromac全新雷射離型系統在晶圓與大表面區域(最大到GEN 6尺寸)和高加工速度下提供高度均勻、無機械力的軟性膜層剝離方案。系統建立在高度客製的平台上，可以搭載不同雷射源、波長和光束路徑，以滿足每個客戶的獨特需求。
該雷射系統可用於多種應用，比如半導體製造中的玻璃和藍寶石襯底剝離和應用於OLED和microLED顯示器製造，其他應用還包括雷射退火和表面雷射改質的晶化。 |
特色 :
- 無機械力且極其靈活的雷射加工
- 不會因為熱機械效應造成損壞
- 低生產成本
- 免除昂貴且污染嚴重的濕式化學製程
- 可整合相鄰的製程，提高生產率
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兩種配置方案 :
| microMIRA wafer : |
矽晶圓或藍寶石襯底雷射離型 |
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依客戶建置相關輔助製程 |
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| microMIRA panel : |
OLED 面板或其他大型基板雷射離型 |
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雷射退火功能依需求配置 |
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適用於 :
- LED
- Vertical LED
- Low production costs
- microLED
- OLED
- LTPS panel (ELA)
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