Laser Micro Machining 雷射精微加工系統
DMP 系列解決方案設計用於使用微雷射燒結靈活地批量生產複雜金屬元件。DMP系列是實現超高細節解析度、最高表面品質、無與倫比的精度和非常高的零件密度的完美解決方案。它具有靈活性高、運作成本低和方便操作等優勢。 該系統裡配有零點夾持系統,可在最高精度水準和惰性氣體環境中輕鬆進行,該系統亦依照工業標準進行氣體淨化。DMP系統能夠處理非活性和活性金屬材料,例如:不銹鋼、鉬、鎢、鈦和金。 微雷射燒結技術由3D MicroPrint GmbH開發並不斷改進。
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