瀚笙科技:專注於太陽能、再生能源、光電子技術及半導體市場,以革新、整合、解決為企業經營理念
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瀚笙科技:專注於太陽能、再生能源、光電子技術及半導體市場,以革新、整合、解決為企業經營理念

Laser Micro Machining 雷射精微加工系統

 
DMP Series - 粉末床基積層製造技術
 

DMP 系列解決方案設計用於使用微雷射燒結靈活地批量生產複雜金屬元件。DMP系列是實現超高細節解析度、最高表面品質、無與倫比的精度和非常高的零件密度的完美解決方案。它具有靈活性高、運作成本低和方便操作等優勢。
該系統裡配有零點夾持系統,可在最高精度水準和惰性氣體環境中輕鬆進行,該系統亦依照工業標準進行氣體淨化。DMP系統能夠處理非活性和活性金屬材料,例如:不銹鋼、鉬、鎢、鈦和金。
微雷射燒結技術由3D MicroPrint GmbH開發並不斷改進。

 
微列印元件技術規格 :
  • 市場上最佳細節解析度
  • 長度公差±0.005 mm至10 mm
  • 平均表面粗糙度Ra值為0.002 mm(原始),低至Ra值0.0008 mm(拋光後)
  • 可調密度最高達99.9%
優點 :
功能整合 :
  • 可移動的微型零件無需進一步組裝
  • 幾個元件的組合 = 一個列印元件
  • 節省組裝時間、物流與成本
縮短開發週期
  • 任何部件都可以快速構建
  • 及時提供零件
  • 縮短產品上市時間
設計自由
  • 金屬雷射燒結可實現依循設計者理念的微結構
  • 可實現底切、複雜腔體與形狀
客製化
  • Flexibl彈性生產
  • 無需額外費用即可更改設計
  • 產品多樣化且個性化


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